다음의 내용에 주의하시기 바랍니다.
<< 배선 저항 · 접촉 저항 >>
특히 저 저항을 측정하는 경우, 일반적으로 저항 측정에 사용되는 배선 (측정 리드)는 배선 자체의 저항과 접촉 저항이 측정 오차가 됩니다. 배선 저항, 접촉 저항의 영향을 배제하고 정확한 측정을 하려면 4 단자 측정을 합니다.
※ 접촉 저항
접촉면의 거칠기와 산화 피막, 기름, 녹, 먼지 등의 이물질의 부착에 의해 접촉면에 일어나는 저항입니다.
접촉 저항은 환경 조건에 따라 수 Ω ~ 수십 Ω에 달하며, 그 값은 안정되지 않는 경우가 많기 때문에 테스터 등 2 단자 측정에서는 저 저항 측정이 어려운 원인 중 하나가 되고 있습니다.
<< 열기 전력 >>
열기 전력은 이종 금속 간의 접촉 부분에 생기는 미세한 전압입니다. 저항 측정은 "프로브와 시료", "프로브와 계측" 접촉 부분에서 열기 전력이 발생합니다. 또한 금속의 종류나 환경 온도에 따라 값이 달라집니다. I-V 법 ※ 1를 이용한 직류 저항계에서는 열기 전력은 측정 값에 영향을 미쳐 측정 오차가 됩니다. 열기 전력의 영향을 배제하기 위해 최대한 열기 전력의 작은 금속끼리 접촉 시키거나 간편하게 저항 측정기 OVC 기능 ※ 2를 사용합니다.
※ 교류 저항계는 측정 원리 상 열기 전력의 영향을 받지 않는 측정이 가능합니다.
※ 1 I-V 법 : 전류 - 전압 법. 전류 (또는 전압)을 걸어 전압 (또는 전류)를 측정하는 방법.
※ 2 OVC 기능 : 오프셋 전압 보정 기능을 말함. 열기 전력의 영향을 경감, 대상 기종의 저항계에 탑재되어있는 기능.
<< 누설 전류 >>
높은 저항을 측정하는 경우에는 전용 실드가 포함된 측정 케이블로 가드하십시오. 이렇게함으로써 누설 전류는 실드를 흐르게 하여 계측기 내의 전류 검출 회로를 통하지 않기 때문에 측정 값에 누설 전류의 영향은 나타나지 않습니다.
<< 장치 특성에 주의 >>
자기 저항 소자 (접점, MR 소자, 칩 인덕터 등)의 측정에는 장치의 특성이 손상되지 않도록 주의가 필요합니다.
접점, MR 소자, 칩 인덕터를 비교적 큰 전류로 측정하면 측정 대상물의 특성을 변화시키거나 특성을 손상 시킬 수 있습니다.
- 영향 예 -
접점 : 표면의 산화막을 파괴하여 저항 값이 낮게 측정됩니다.
MR 소자 : 대전류로 파괴 할 수 있습니다.
칩 인덕터 : 대전류로 자화 할 수 있습니다.
이러한 측정은 민감하기 때문에 저전력 측정 기능을 사용하여 낮은 전류에서 측정합니다.
<< 외부 노이즈 >>
형광등이나 모터 등으로부터 방사되는 전자계의 외부 노이즈 측정값을 불안정하게 합니다.
형광등이나 상용 전원 라인은 측정 리드와 정전 결합하며, 특히 검출 전류가 작은 고저항 측정에서 측정 결과에 영향을 줍니다. 정전 결합에 의한 외부 노이즈는 측정 리드를 실드함으로써 영향을 줄일 수 있습니다.
트랜스 등으로부터 방사되는 자계는 측정 리드와 자기 결합하여 외부 노이즈가 됩니다. 자기 결합에 의한 외부 노이즈는 측정 리드의 루프를 최대한 최소화하거나 자계 발생원으로부터 측정 리드를 멀리함으로써 영향을 줄일 수 있습니다.
<< 온도 변화 >>
비교적 큰 온도 변화에 따라 계측기의 표시값이 흔들리므로 측정 오차가 됩니다. 보증 온도 범위에서 사용하십시오. 그 범위를 벗어나는 환경에서 사용되는 경우에는 정확도 범위에 소정의 온도 계수를 걸어주십시오.
※ 온도 계수는 제품과 함께 제공된 사용 설명서에 기재되어 있습니다.